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                400热线:400-885-0505

                苏州天King現在仍然處在震驚之中弘激光股份有限公司

                激光切割机

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                关注我们

                晶圆激光切割机

                晶圆激光切割机【具有划片速度快、效率高、成片率高、高精度二维〓直线运动平台,高精度DD旋转平台等特征,广泛应用于集 嗯成电路晶圆、GPP二极第一大派管晶圆、GPP可控晶圆的划线切割←以及TVS晶圆的划线切割。
                产品编号:
                没有此∮类产品
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                激光器功率:
                5w~30W
                加工幅面:
                可定制
                产品描述
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                应用领域
                样品展示

                天弘晶圆激光切⊙割机产品特点:

                 

                1、划片速度快,效率高,成片率高

                 

                2、非接触式加工,无机械应力,提高芯片质量

                 

                3、CCD快速定位能量攻擊屬于法力攻擊功能,实时同轴监视〒或旁轴监视功能

                 

                4、高精度二维直线运动平事台,高精度DD旋转平台

                 

                5、大理石基台,稳定可靠,热变形小

                 

                6、精密数控系统

                 

                7、全∩中文操作界面,操作直观、简易,界面良好

                 

                8、划线工艺专家←系统

                 

                9、高可靠性卐和稳定性

                未找到相卐应参数组,请于后台属性模板中添加

                设备型号

                TH-5212

                TH-5221

                TH-5210

                激光类型

                红外IR

                红外IR

                紫外UV

                激光波长

                1064nm

                1064nm

                355nm

                激光功率

                20w/30w

                20w/30w

                5w/10w/17w

                最大 這是自然加工晶圆尺寸

                5 inch可兼容6inch

                4 inch

                4 inch

                划线速度

                150mm/s、200mm/s

                150mm/s、200mm/s

                30mm/s60mm/s100mm/s

                划线线宽

                35~45μm

                40~50μm

                20~30μm

                划线线深

                < 120μm(视材料而定)

                50 -120μm

                50-100μm

                系统定位精☆度

                5μm

                5μm

                5μm

                重复定位精度

                2μm

                2μm

                2μm

                激光器使用寿命

                10万小时

                10万小时

                1.2万小时

                设备尺寸    

                960*730*1740mm

                960*730*1740mm

                960*730*1740mm

                整机重量

                660kg

                660kg

                660kg

                晶圆激光切割机广泛应用于集成电路晶圆、GPP二极管晶圆、GPP可控晶圆的划走吧线切割以及TVS晶圆的划线切割。

                暂未实现,敬请期待
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