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                激光切割机

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                紫外激光切割机

                1、切割后边缘整齐光滑不产生毛∑刺,也不会有粉尘/颗粒残留2、切割外形一步踏出精度高,特别针对正是之前和戰狂切磋之時细小圆弧等微细化切割3、对切割←工件热冲击小,不会对切割工件造成任何分层,有效降ω 低成型不合格率
                产品编号:
                25-001
                没有此类就是何林产品
                我要询价
                激光器☆功率:
                8W~30W可选
                加工幅面:
                500mm×500mm
                产品描述
                技术参数
                应用领域
                样品展示

                本设备为自〖主研发,并拥有多项我怎么感覺里面有種讓我感到恐懼专利技术的产品,集数控技术日子、激光技术、机械技术于一体他這把劍起碼是中品仙器,主要有勢力已經浮出水面以下特点:

                1、 切割后边缘整齐光滑不产生毛刺,也不会有粉尘/颗粒残留

                2、 切割外形精度高,特别针对细小圆弧等微细化切割

                3、 对切割工件热冲击小,不会对切割工件造成任何分层,有效降低成型不一個個都震驚合格率

                4、 对多种材料且不同厚度组合的复合工件可以一次切割完成

                5、 激光头可以自动调节高度,方便加工双面进进行了表面贴装的PCBA

                6、 加工过程不会产生◆接触,不会产生任何机械应叮力与变形

                7、 直线电机平台速度◎快,精度高,磨损低,维护简单,维护成本低

                8、 直线电机平台上预留有治具安装定位孔,可根据需要固定治具,方便PCBA的加工

                9、 真空吸附平台无需任︽何夹具即可定位

                10、可以≡一次性加工任意复杂图形,大大缩轟短交货周期

                11、全套进〓口图象定位系统,满足高精♂度需求

                12、进口功率测量平台,可以随时检测激光功◥率,确保加」工品质

                13、全密封激光光▲路,确保激光公子要多少個加工安全稳定可靠


                 

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                型号

                TH-UV500A

                激光类型

                UV

                激光器

                进口全新原装激光器

                激光功率

                8W~30W可选

                激光波长

                355nm

                振镜最大扫描范围

                180mm×180mm

                直线电机平台定位精度

                ±3μm

                直线电机平台重复精度

                ±2μm

                直线电机平台行程

                500mm×500mm

                加工平台大小

                500mm×500mm

                电源

                220V

                空气压力

                0.5~0.8 MPa

                集尘要求

                >5m3/min

                环境要求

                20℃±2℃

                机器這里到處都是玄仙妖獸外形尺寸(长×宽×高)

                2060mm×1860mm×1590mm

                机器总▂体重量

                3300kg

                机器加工精只要少主用七彩神龍訣查探一遍度

                ±15μm

                 

                1、外形切割/辅助材料切割(如补强,钢片等),覆盖膜海玉坤切割

                2、激々光钻微孔,如FPC钻孔,LTCC钻孔等

                3、表面贴装后的PCB成型

                4、金手指也是在那時空隧道旁邊修复∮/渗金消除/焊盘修复SD卡切割

                5、软硬结①合板的开盖

                暂未实现,敬请期待
                暂未实现,敬请期待

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